機器特點
1、分板無應力、無粉塵
2、平臺伸出,有利于取放料,省去頻繁開門動作
3、大理石平臺磁懸浮運動,速度快,精度準
4、雙工作臺交替使用,產能顯著提升
5、雙工作臺合并可同時進出,適用于尺寸較大產品的切割
6、CCD視覺定位,自動實時調焦,保證在焦點處切割
7、切割精度高,發黑炭化少
8、機器軟件操作學習簡單機型小巧,便于運輸和安裝
機器規格
整機切割精度:? 0.02mm。
加工產品尺寸:? 330×330mm/330×670
平臺移動速度:? 300mm/s
振鏡加工速度:? ≤50000mm/s
最小加工線寬:? 0.0015mm
平臺定位精度:? 0.002mm
平臺重復精度:? 0.002mm
環境溫度:? 20±2℃
環境濕度:? <60%
地面承重:? ? 1500kgf/m2
設備電源:? AC220V/3kw
整機重量:? 1500kg
外形尺寸:? 1250mm*1300mm*1600mm
操作系統:? Windows7
加工圖檔:? Gerber或DXF
漲縮補償:? 采集MARK點自動補償
切割厚度:? 0.1-3.0mm
切割線寬:? 0.015mm
應用領域:PCB、FPC,陶瓷、芯片、玻璃、覆蓋膜,應用于攝像頭、指紋模組等行業。
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